第二十七届高交会 意向成交与投融资金额 突破1700亿元

记者从11月16日闭幕的第二十七届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）上获悉，本届高交会累计入场突破45万人次，现场发布新产品新成果5000余项，共促成1023项供需对接和投融资项目签约，意向成交与投融资金额突破1700亿元。

本届高交会以“科技赋能产业 融合共创未来”为主题，全方位聚合国内外各行业前沿产品、尖端技术、创新解决方案，汇聚全球100多个国家和地区的5000多家知名企业及相关国际组织参展。现场特设国际友好城市科技展区及“一带一路”国际合作专区，展现以科技创新助力共建“一带一路”高质量发展的优秀成果。

本届高交会通过国之重器重大装备、人工智能与机器人、半导体与集成电路、消费电子、低空经济与商业航天等22大展区全面展现国际科技发展前沿、我国高水平创新成果。据主办方介绍，展会上90%以上实物展品为“高、精、尖”技术与产品，超20%是首发、首展展品。

为期3天的第二十七届高交会共举办了200余场重大活动，涵盖行业峰会、专业论坛、新品发布、项目路演、技术研讨、权威评奖等，其中专业论坛包括中国高新技术论坛、人工智能产业创新论坛、中国低空经济产业高峰论坛、半导体产业链生态建设论坛、产教融合与科教融汇论坛等活动。

（据新华社记者/梁希之）